再提速！高新区电子芯片研发平台基础设施项目主体结构全面封顶

雷克顿

6月6日，记者从天津市海洋高新技术开发有限公司（以下简称“海洋开发公司”）获悉，滨海高新区电子芯片研发平台基础设施项目（以下简称“电子芯片项目”）建设迎来阶段性进展，实现主体结构全面封顶。目前，项目施工已转入二次结构和水电安装施工阶段。

记者了解到，电子芯片项目于2022年9月开工，预计将于2023年年底完工。为了高标准高质量推进此重点项目建设，海洋开发公司主动作为，积极与项目管理单位、监理单位及施工总承包单位协作，统筹协调资源、优化施工流程，在保证安全、确保质量的前提下，结合现场实际情况，将各栋号合理划分区段，分段并行、同步施工，并安排二次结构、水电专业提前穿插，创造了多工种、多作业面交叉施工条件。同时，海洋开发公司还通过组织各参建单位召开专题会、论证会等多种方式，进一步细化管理策划、明确质量目标，克服了场地狭小、深基坑、超高超限梁板较多等各种复杂环境与技术难题，全力推进项目按照既定节点计划完成主体结构封顶。

据悉，电子芯片项目是天津市重点项目，是“滨城十大建设工程”中“新基建”项目之一，项目完工后将成为滨海高新区芯片研发的又一重要孵化平台。下一步，海洋开发公司将力促后续节点目标优质高效完成，确保项目建设快速推进，为滨海高新区和海泰集团实现高质量发展添能蓄势。

来源：津滨网