动力十足！滨城一批项目开工投产......来看有哪些→

Happymiao

日前，

滨城一批项目相继开工投产，

助力滨城高质量发展

来看有哪些

↓↓↓

金山云逸仙园云计算数据中心一期投用

日前，金山云（天津）逸仙园云计算数据中心项目一期在经开区建设完成并顺利投入运营。该项目采用行业领先标准建设，将承担金山云华北地区核心云计算基地职能，将为互联网、金融等行业生态链条上下游企业提供基础云服务。

据了解，该项目位于经开区逸仙科学工业园内，是金山云首个大型自建数据中心。部分机房模块采用了全新新风技术，在室外空气质量优良且温度适宜的条件下，引入室外新风为机房制冷，有效降低了数据中心制冷系统电耗，年均设计PUE为1.3，荣获工信部颁发的数据中心低碳等级评估“碳中和数据中心创新者”称号。

项目总占地面积26600平方米，分两期建设。目前项目一期投入运营，建筑面积30779.05平方米。项目二期预计将于今年底开工建设。

创源生物二期生产基地在高新区开工

日前，创源生物二期生产基地及微生态制剂重点实验室项目在滨海高新区正式开工。该项目位于高新区渤龙湖科技园，总投资2.5亿元。项目落成投产后，将成为创源生物立足京津冀、辐射全国、面向全球大健康市场的产业化基地。

据了解，创源生物是一家国家高新技术企业，公司立足国际先进水平的多种益生菌分段固态发酵技术，集研发、生产、销售、服务于一体，是专业从事特殊膳食、健康生态食品及肠道微生态制剂生产和销售的生物技术企业。此次开工建设的项目作为该公司产业版图的重要布局，以智能化工厂、微生态制剂重点实验平台、特医技术平台为核心，将推动企业在生物科技领域释放更大的势能，实现企业纵向产业链延伸及横向业务领域综合覆盖，并向产业链上下游合作伙伴进行赋能。

伯芯微电子半导体封装项目建成投产

日前，伯芯微电子（天津）有限公司（以下简称“伯芯微电子”）半导体封装项目在经开区正式建成投产。该项目总投资8000万元，投产后将进一步强化和丰富经开区半导体公共封装服务领域产业链条，服务并促进我国半导体产业链条内循环。

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装主要起到保护芯片、支撑芯片、将芯片电极与外界电路相连通及保证芯片的可靠性等作用。半导体封装测试环节作为产业链必不可少的下游环节，在产业中的地位日益凸显。

为有效推动封装领域先进的科研成果实现快速产业化，中科院微电子研究所于今年2月份在经开区注册成立伯芯微电子，企业创始人与管理团队均来自燕东半导体、ASM、摩托罗拉、恩智浦等大型半导体企业，并组建起稳定且拥有强大科研能力的封测研发团队。

伯芯微电子位于经开区西区，面积约2600平方米。在前期完成设备调试和试生产的基础上，目前企业已正式开始半导体封装生产。

现阶段伯芯微电子主要有DFN（双边或方形扁平无铅封装）和QFN（方形扁平无引脚封装）两大类封装形式，可以制作完成30多个门类的产品。“在项目筹建阶段，已经获得了月出货1亿片的订单，客户对企业的生产水平和能力都充分认可。”伯芯微电子总经理郭艳飞介绍，目前企业生产的产品被广泛应用于消费电子、安防和通讯、车载、工控、医疗等多个领域，未来还将增加数字类电路和射频类电路的封装，逐步实现先进封装工艺的量产。先进封装是我国未来封测市场的主要增长点，伯芯微电子在该领域的不断突破将推动经开区在该细分产业领域的快速发展。

经开区现代产业区制造业孵化基地一期开建

近日，经开区现代产业区制造业孵化基地一期碧波东街以北工程全面开工建设。项目致力于打造集总部办公、生产加工、创新孵化、人才培养于一体的系统性、多维度产业空间，将成为加快园区制造业转型升级、智能化高端化发展的重要引擎。

据了解，该项目由天津泰达科技工业园公司下属天津开发区慧谷投资发展有限公司负责建设，中国新兴建设施工总承包。项目总投资约3亿元，位于现代产业区东扩区，总用地面积约9.2万平方米，总建筑面积6.8万平方米。项目将分两期进行建设，新建双层轻型厂房2栋、重型厂房5栋。截至目前，项目一期工程已完成全部69根试验桩的施工，全面进入快速建设阶段。

项目建成后，将打破传统工业厂房相对单一的格局，具备先进制造业企业孵化、高精尖制造技术研发和专业技术人才培育等功能，服务于各类型汽车零部件和智能装备制造企业，不仅有助于推动经开区现代产业区产业融合发展、产业结构调整升级，还将进一步完善现代产业区的综合配套设施，助力园区汽车零部件和智能装备制造产业高质量发展。